1、PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？
PCB上錫,需要有一個可以上錫的金屬面
這個金屬面可以是銅,錫,金,鎳,銀等等
常規的回PCB都會有表面處理,電鍍鎳答金,錫, 化學鍍鎳金,錫. 還可能是OSP抗氧化膜.
不管是哪種處理面,都必需保證表面是清潔的,受到污染是最可能的拒焊的原因.
可以做做一些SEM&EDS 分析
還有,PCB存放時間過長,會使表面處理與基材銅發生反應,生成IMC.IMC與液態錫的結合是不理想的.這個可以通過微切片分析.
另外,不要放過每一個可能出問題的地方,包括你的波峰焊參數,不要相信看到的數據.要實際驗證.
拒焊是一個很大的課題,每一家SMT廠都有,解決的方式也有N多種.只要分析思路沒問題.也是好解決的.
希望可以幫到你
2、有沒有用成功科技化學沉金上錫不良的
上錫？SEM（約20KX）下電鍍和化學鍍鍍層結晶的方式區別幾乎看不出來，上錫只要鍍層表面清潔達到一定級別都可以上。
3、怎麼讓波峰焊鍍錫盤上均勻爬錫？
PCB上錫,需要有一個可以上錫的金屬面
這個金屬面可以是銅,錫,金,鎳,銀等等
常規版的PCB都會有表面處權理,電鍍鎳金,錫, 化學鍍鎳金,錫. 還可能是OSP抗氧化膜.
不管是哪zd種處理面,都必需保證表面是清潔的,受到污染是最可能的拒焊的原因.
可以做做一些SEM&EDS 分析
還有,PCB存放時間過長,會使表面處理與基材銅發生反應,生成IMC.IMC與液態錫的結合是不理想的.這個可以通過微內切片分析.
另外,不要放過每一個可能出問題的地方,包括你的波峰焊參數,不要相信看到的數據.要實際驗證.
拒焊是一個很大的課題,每一家SMT廠都有,解決的方式也有N多種.只要分析思路沒問題.也是容好解決的.
希望可以幫到你