1、金納米顆粒在做掃描電鏡噴金後還能看見嗎?
關鍵看你的金顆粒尺度有多大?如果10nm以下,就很困難,10nm以上,如果不是鑲嵌在其他材料中,就可以。SEM 噴金鍍膜一般10nm的金晶體可連續成膜,鍍膜可復制底層形貌。
2、怎樣預處理用SEM看粒子大小
關於怎樣預處理用SEM看粒子大小問題,上海獻峰網路指出:
1、葯物與輔料的性質要相近進行粉末直接壓片時,葯物與輔料的堆密度、粒度及粒度分布等物理性質要相近,以利於混合均勻,尤其是規格較小、需測定含量均勻度的葯物,必須慎重選擇各種輔料。
2、不溶性潤滑劑須最後加入用於粉末直接壓片的不溶性潤滑劑一定要最後加入,即先將原料與其它輔料混合均勻後,再加入不溶性潤滑劑,並且要控制好混合時間,否則會嚴重影響崩解或溶出。另外,以預膠化澱粉、微晶纖維素等為輔料時,硬脂酸鎂的用量如果較多且混合時間較長,片劑有軟化現象,所以一般用量應在0.75%以下,而且要對混合時間、轉速及強度進行驗證。
3、混合後要進行含量測定與常規濕法制粒的生產工藝一樣,進行粉末直接壓片的各原輔料混合後要進行含量測定,以確保中間產品和成品的質量符合規定標准。
4、小試後須進行充分的試驗放大一般情況下,用粉末直接壓片工藝壓制的不合格片劑不宜返工。因為返工須將片劑重新粉碎,粉碎後物料的可壓性會顯著降低,以致不適於進行直接壓片。所以,從小試至大生產,必須進行中試,並經過充分的驗證,且中試應採用與以後大生產相同類型的設備,以使確定的參數對大生產有指導作用。
5、微晶纖維素的使用片劑硬度和脆碎度不合格時,可以加入微晶纖維素,其用量可高達65%;還可以採用先壓成大片,然後破碎成顆粒,再行壓片的方法,可得到滿意的結果。
6、及時處理壓片中的異常情況在壓片過程中,應按標准操作程序及時取樣,觀察片劑的外觀及測定片重差異、硬度、脆碎度、崩解時間、片厚等質量指標,並觀察設備運行情況,出現異常情況應及時報告並採取應急措施,詳細記錄異常現象和處理結果,進行詳細的分析,以確保產品質量。
3、液體可以做SEM/EDX分析其中雜質顆粒的元素嗎
國內做SEM一般用鎢針尖去掃光滑固體表面,然後得電壓。做液體的話,我覺得有以下幾個問題:1.由於鎢上面有偏壓,若分析的雜志帶電或有極性就沒法測了(會通電的) 2.如果掃液體表面會由於表面張力是液體吸附上去 3.在液體內部測試的話,你得測那些無極性的大雜質顆粒,但這樣容易碰壞針尖,針尖一般只有幾個原子。 反正我覺得沒法測。 EDX這個我不清楚,似乎是可以的。 你是不是吧SEM看錯了,是SERS(表面增強拉曼)吧。
4、從SEM圖中可以看到單壁碳納米管上有很多的顆粒狀物質,其燃燒溫度和碳管本身很接近,這樣怎麼測定碳管純度
透射可能有所幫助
5、【請教】從SEM圖片中計算顆粒體積分數該用什麼軟體?
markblue(站內聯系TA)先用PHOTOSHOP處理下圖片,調調對比度等等,用IMAGE pro可以進行不錯的分析beam21(站內聯系TA)ID:中文核心
只能告訴軟體名稱與文章出處:The CSD Corrections program of Higgins(Higgins M.D.(2000)Measurement of crystal size distributions.Am. Mineral. 85:1105-1116)unidirection(站內聯系TA)我也需要求他們的體積分數,以上說的是方法是不是僅僅只能用來測量一張照片的體積分數啊?但是如何求整個全部的體積分數呢?gywu0420(站內聯系TA)謝謝啊!!!我也急需啊!!幫忙發一個過來:[email protected](站內聯系TA)Originally posted by gentle8306 at 2008-12-18 08:57:
6、納米二氧化鈦顆粒用SEM檢測是什麼狀態?
這個不一定,主要看你檢測產品的本身形貌了。如果是圓形顆粒,那麼出來的SEM圖就應該是圓形如鵝卵石般顆粒的立體圖像。方形的一樣。給你個圖片看一下吧。
7、30nm聚合物納米顆粒sem能不能拍清楚
一種是統計學方法,通過統計TEM或SEM視野內顆粒的粒徑得到一個統計值;另外一種方法是計演算法,利用XRD表徵數據可以計算出來粒徑的平均大小。
8、制備SrTiO3模板,SEM圖上有許多小顆粒什麼原因?
燒的的樣品很多都這樣,你知道顆粒和片狀晶體那個是你要的啊,只能說實驗條件沒控制好。個人觀點不知道對不對