1、金相實驗室的儀器設備包括哪些
這個還是蠻多的吧
、題主所說的金相實驗室可以開展的業務很多，簡單的說，一方面可以自己搞研究，另外可以為兄弟單位提供科研方便，最後可以給企業生產提供指導。給企業指導或者鑒定一般是通過金相組織來調整工藝，鑒定是通過金相來進行失效分析，分析是供應商還是客戶使用的問題，比如鑄鋼可以看下是不是由於供應商產品質量不過關造成的時效等。大型的設備主要是電鏡（SEM、TEM等），小的設備包括光鏡，拋光機之類的輔助設備。
1.掃描電鏡SEM，可以做金相，失效分析，對企業的產品進行工藝指導，有些有資質的的實驗室可以出具有法律效應的鑒定。
2.透射電鏡TEM：這個主要是面向高校和科研院所的，比如某些單位需要深入研究材料的性能，可能要用到透射，還有些學校透射電鏡資源緊張，往往會委託別的單位實驗室進行實驗觀察。
3.X射線衍射儀XRD，不知道這個和題主說的金相是不是特別相關，也算是一個非常重要的檢測手段，分析物相用的比較多；
4.普通金相光鏡：用計算機控制，可以拍攝金相圖片，如果沒有掃描電鏡，也可以替代掃描照片，現在比較好的光鏡拍1500倍的也可以。我們平時SEM不好約實驗的話就先去光鏡拍一下，大概看下組織。做過晶粒度分析之類的。
5.金相制備輔助設備：什麼拋光啊，電解拋光啊這類的小設備。
不知道是不是有誤，僅供參考。謝謝
2、請教金相圖與SEM圖的區別~
金相觀察是依賴可見光的反射,其原理是被腐蝕的晶界處發生漫反射,在照片上是暗的;未被腐蝕的晶粒內部發生的是鏡面反射,在照片上是亮的.SEM分二次電子像和背散射電子像:二次電子像必須腐蝕樣品,不腐蝕的話什麼都看不到.照完金相的樣品可以直接照二次電子,但照片的情況有所不同,<1000倍時,二次電子像觀察到的晶界是亮的,因為晶界被腐蝕掉,樣品在晶界出現稜角,二次電子的產額大,因此是量的,晶界內部反而暗.如果倍數放到足夠大,能夠看清晶界處的腐蝕程度和凹凸情況;背散射電子像是分析樣品的成分分布,最好不要腐蝕樣品,因為腐蝕樣品會把第二相腐蝕掉.
3、求助制備薄膜的SEM截面的問題
對了，還有一種是針對液體樣品的，快速冷凍法，簡單說就是液體樣品放在液氮中快速冷凍，通過特殊的裝置，轉移到過渡艙中，再噴金，再轉入觀察倉。以上三種制備方法基本就全了。這個還需要你多多練習，基本方法就是這些。
4、陶瓷塊狀SEM試樣怎樣制備
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