1、請問在SEM分析的樣品需要拋光得很光滑么？
SEM拋光我想應該是要清潔一下表面，避免表面含有一些臟東西之類的，如果是要看組織，不僅最後不是拋光，而且做SEM之前還需要腐蝕，SEM的二次電子成像原理就是要求表面凹凸不平，如果拋光了的話就沒辦法看二次電子像了，只能用背散射看了
2、EDS能譜需要拋光嗎
主要看檢測目的，
SEM觀測主要看形態形貌，肯定不希望拋光的，否則就去掉形貌特徵。
如果想要精確測量體相成分，最好消除形貌，拋光後EDS檢測結果更精確！
3、在做SEM前要對式樣表面做那些處理
SEM就是觀察表面形貌的一種方法。
對於塊狀材料，如果觀察斷口形貌，則要把樣品打斷，將斷口在丙酮中超聲處理，去除碎渣，再噴碳或金。
對於拋光樣品，需要將拋光面腐蝕。腐蝕劑根據不同材料選擇。
4、拋光矽片可以最SEM基底嗎
很多納米管、線等都是在類似的基體上生長，然後直接SEM觀察。
換句話說，只有納米材料才會考慮用拋光矽片做樣品載台。微米亞微米級別的，浪費，直接雙面導電膠帶粘即可。
5、請教一個陶瓷拋光做SEM的問題
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6、高分子做SEM對表面有什麼要求
SEM 固體材料樣品制備方便，只要樣品尺寸適合，就可以直接放到儀器中去觀察。樣品直徑和厚度一般從幾毫米至幾厘米，視樣品的性質和電鏡的樣品室空間而定。對於絕緣體或導電性差的材料來說，則需要預先在分析表面上蒸鍍一層厚度約10～20 nm的導電層。 否則，在電子束照射到該樣品上時，會形成電子堆積，阻擋入射電子束進入和樣品內電子射出樣品表面。導電層一般是二次電子發射系數比較高的金、銀、碳和鋁等真空蒸鍍層。 在某些情況下掃描電鏡也可採用復型樣品。SEM樣品制備大致步驟： 1. 從大的樣品上確定取樣部位； 2. 根據需要，確定採用切割還是自由斷裂得到表界面； 3. 清洗； 4. 包埋打磨、刻蝕、噴金處理
7、SEM EDS相對質量分析
你當然可以這么做，只是誤差比較大。
實際一般情況我們只需要知道相對量就好了，並不需要這么精確的數值。
如果確實需要精確數值，那需要標定，畢竟不同元素的響應值區別還是很大的。
實際上，你的ZSM-5的硅鋁比就能驗證，SEM數值跟化學法數值差距還是很大的；但這並不妨礙很多人直接用SEM數據表徵他們樣品的硅鋁比
8、用SEM看鋁合金析出相，需要腐蝕嗎？SEM什麼時候要腐蝕？謝謝！
SEM主要優勢是觀察粗糙的原始表面，一般無需對樣品表面進行特殊處理，在微區屬於無損分析。
如果看金相，需要從形狀形貌上來鑒別是什麼相，肯定需要腐蝕，因為SEM成像，需要有確切的形貌存在，例如鏡面拋光後，圖像沒有形貌反差，也就無從鑒定相。有時候看夾雜物則無需腐蝕，鏡面拋光後，直接使用BSE信號成像，會清晰的表現Z反差。但一般的Z反差和相反差並不完全相符。