1、請問哪裡有場發射掃描電鏡（SEM）測試？
國家有色金屬金屬及電子材料分析測試中心，他們有三台掃描電鏡，其中一台是場發射的。
2、tem和sem的異同比較分析以及 環境掃描電鏡，場發射電鏡與傳統電鏡
TEM和SEM的異同比較分析以及環境掃描電鏡,場發射電鏡與傳統電鏡相比較的技術特點和應用
xrd是x射線衍射，可以分析物相，SEM是掃描電鏡，主要是觀察顯微組織，TEM是透射電鏡，主要觀察超限微結構。AES是指能譜，主要分析濃度分布。STM掃描隧道顯微鏡，也是觀察超微結構的。AFM是原子力顯微鏡，主要是觀察表面形貌用的。
TEM:
透射電子顯微鏡（英語：Transmission electron microscope，縮寫TEM），簡稱透射電鏡，是把經加速和聚集的電子束投射到非常薄的樣品上，電子與樣品中的原子碰撞而改變方向，從而產生立體角散射。散射角的大小與樣品的密度、厚度相關，因此可以形成明暗不同的影像。通常，透射電子顯微鏡的解析度為0.1～0.2nm，放大倍數為幾萬～百萬倍，用於觀察超微結構，即小於0.2μm、光學顯微鏡下無法看清的結構，又稱「亞顯微結構」。 TEM是德國科學家Ruskahe和Knoll在前人Garbor和Busch的基礎上於1932年發明的。
其他的建議樓主查看文獻啊，文獻上講解都是比較詳細的，百度知道字數有限，只能給你粘貼這么多了
3、哪種品牌的掃描電鏡比較好？FEI，日本電子，還有？
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4、掃描電鏡sem主要探測的型號強弱與材料什麼物理量有關
1、二次電子探測器：材料元素原子序數越大，激發出的信號越少，信號強度越低，表現出電鏡圖像越暗
2、背散射電子探測器：材料元素原子序數越大，激發出的信號強度越高，表現出電鏡圖像越亮
3、能譜儀：材料不同元素激發出特徵X射線，收集時間越長，累積的強度越大
5、掃描電鏡SEM和透射電鏡TEM的區別
掃描電鏡，是觀察樣品表面的結構特徵；
透射電鏡，是觀察樣品的內部精細結構。
6、關於SEM掃描電鏡的幾個問題，求大神出現...
如果是即將開始學習儀器操作的管理人員，建議先系統學習理論知識，再找專業的儀器工程師培訓。如果是學生，要使用電鏡，從安全形度考慮，1、2、3幾項通常是值機人員完成的。我可以簡單的向你介紹一下：1、主要是電源，只要能正常開機，一般無問題；2、加高壓前一般要達到額定真空，否則氣體電離度大、損傷電子槍，但是電鏡軟體一般都已經設置好，不到工作真空，根本加不上去高壓，所以只要能夠加高壓，也無其他特別的問題；做完電鏡關閉高壓，等30秒以上，待燈絲冷卻後再放氣為宜，主要也是為了保護電子槍；3、樣品台有它的額定移動距離，包括平面方向和上下方向，平面方向移動到極限時會有報警提示，看到提示往回移動即可。高度方向也如此，但是要注意向上移動時，要緩慢，要防止堅硬的試樣撞擊上方的探測器和極靴，損壞設備；4，電子束與試樣作用，可激發出多種信號，如二次電子信號（用於形貌觀察），背散射電子信號（用於區分微區成分)、俄歇電子信號(用於表面元素分析）、特徵X射線（用於內部元素分析）、陰極熒光（用於發光材料研究），這些信號已經被有效的加以利用，這是一門獨立的學科，若需要詳細了解，你需要系統地學習一下。