1、關於SEM掃描電鏡的幾個問題，求大神出現...
如果是即將開始學習儀器操作的管理人員，建議先系統學習理論知識，再找專業的儀器工程師培訓。如果是學生，要使用電鏡，從安全形度考慮，1、2、3幾項通常是值機人員完成的。我可以簡單的向你介紹一下：1、主要是電源，只要能正常開機，一般無問題；2、加高壓前一般要達到額定真空，否則氣體電離度大、損傷電子槍，但是電鏡軟體一般都已經設置好，不到工作真空，根本加不上去高壓，所以只要能夠加高壓，也無其他特別的問題；做完電鏡關閉高壓，等30秒以上，待燈絲冷卻後再放氣為宜，主要也是為了保護電子槍；3、樣品台有它的額定移動距離，包括平面方向和上下方向，平面方向移動到極限時會有報警提示，看到提示往回移動即可。高度方向也如此，但是要注意向上移動時，要緩慢，要防止堅硬的試樣撞擊上方的探測器和極靴，損壞設備；4，電子束與試樣作用，可激發出多種信號，如二次電子信號（用於形貌觀察），背散射電子信號（用於區分微區成分)、俄歇電子信號(用於表面元素分析）、特徵X射線（用於內部元素分析）、陰極熒光（用於發光材料研究），這些信號已經被有效的加以利用，這是一門獨立的學科，若需要詳細了解，你需要系統地學習一下。
2、sem掃描電鏡 圖像 12.2mm*5.0k 1.0微米指的是10個格子還是1個格子
10個格子這種標尺常見於日立電鏡，對應的數值指的是10個格子總長度
3、掃描電鏡能否用於金屬探傷
不能copy
掃描電鏡可以用來做斷口分析，但不能無損探傷。
金屬探傷手段有：超聲探傷、聲發射檢測、雜訊監測、激光檢測、微波檢測、光纖監測、渦流檢測、X射線檢測、伽馬射線檢測、磁粉檢測、滲透檢測、目測檢測、工業CT檢測。
4、如何通過材料斷裂時的掃描電鏡圖判斷力學性能
任何斷裂過程都是由裂紋形成和擴展兩 個過程組成的，而裂紋形成則是塑性變形的結果。 對斷裂的研究，主要關注的是斷裂過程 的機理及其影響因素，其目的在於根據對斷 裂過程的認識制定合理的措施，實現有效的 斷裂控制。 產生的微孔會發展，即損傷形成累積，導致材料中微裂紋的形成與加大，即連續性的不 斷喪失。 損傷達到臨界狀態時，裂紋失穩擴展，實現最終的斷裂。 按斷裂前有無宏觀塑性變形，工程上將斷裂按斷裂前有無宏觀塑性變形，工程上將斷裂 分為 分為韌性斷裂 韌性斷裂和 和脆性斷裂 脆性斷裂兩大類。 兩大類。 斷裂前表現有宏觀塑性變形者稱為斷裂前表現有宏觀塑性變形者稱為韌性斷裂。 韌性斷裂。 斷裂前發生的宏觀塑性變形，必然導致結構斷裂前發生的宏觀塑性變形，必然導致結構 或零件的形狀、尺寸及相對位置改變，工作 或零件的形狀、尺寸及相對位置改變，工作 出現異常，即表現有斷裂的預兆，可能被及 出現異常，即表現有斷裂的預兆，可能被及 時發現， 時發現，一般不會造成嚴重的後果 一般不會造成嚴重的後果。 脆性斷裂特別受到人們關注的原因：脆性斷裂往往是突然的，因此很容易造成 嚴重後果。 斷裂前不發生宏觀塑性變形的脆性斷裂，斷裂前不發生宏觀塑性變形的脆性斷裂， 意味著斷裂應力低於材料屈服強度。 意味著斷裂應力低於材料屈服強度。 對脆性斷裂的廣義理解，包括低應力脆斷、對脆性斷裂的廣義理解，包括低應力脆斷、 環境脆斷和疲勞斷裂等。 環境脆斷和疲勞斷裂等。 一般所謂脆性斷裂僅指低應力脆斷，即在一般所謂脆性斷裂僅指低應力脆斷，即在 彈性應力范圍內一次載入引起的脆斷 彈性應力范圍內一次載入引起的脆斷 主要包括：與材料冶金質量有關的低溫脆主要包括：與材料冶金質量有關的低溫脆 性、回火脆性和藍脆等；與結構特點有關 性、回火脆性和藍脆等；與結構特點有關 的如缺口敏感性；與載入速率有關的動載 的如缺口敏感性；與載入速率有關的動載 脆性等。 脆性等。 比較合理的分類方法是按照斷裂機理對斷比較合理的分類方法是按照斷裂機理對斷 裂進行分類。 裂進行分類。 微孔聚集型斷裂、解理斷裂、准解理斷裂微孔聚集型斷裂、解理斷裂、准解理斷裂 和沿晶斷裂。
5、金屬材料的斷口通常採用掃描電鏡二次電子像觀察,說明其原因
可以看到，二次電子成像是掃描電鏡的主要工作模式，可以看到幾個納米的大小，所以完全可以看到晶粒
6、我的金屬斷口掃描電鏡下放大了30倍,算不算宏觀照片呢
算是宏觀照片。
不前對於多大倍數算宏觀和微觀，是沒有明確界定的。但是30倍數基本的光學顯微鏡都可以拍，所以算是宏觀的
7、掃描電鏡sem主要探測的型號強弱與材料什麼物理量有關
1、二次電子探測器：材料元素原子序數越大，激發出的信號越少，信號強度越低，表現出電鏡圖像越暗
2、背散射電子探測器：材料元素原子序數越大，激發出的信號強度越高，表現出電鏡圖像越亮
3、能譜儀：材料不同元素激發出特徵X射線，收集時間越長，累積的強度越大
8、掃描電鏡觀察304不銹鋼裂紋擴展需要什麼處理
不銹鋼裂紋擴展觀察屬於電鏡失效分析一種，電鏡觀察不銹鋼失效大原則回是不要在觀答察檢測時帶來額外傷害（斷裂、污染等），避免影響觀察檢測結果。
裂紋電鏡觀察，可以先用光鏡觀察斷裂區域表面，確定斷裂痕跡、位置等相關信息，必要的話用電鏡表面進一步確認。
之後，小心用樹脂包埋固化裂紋不銹鋼，打磨拋光腐蝕觀察斷面情況
9、金屬材料做掃描電鏡一般放大倍數是多少
不能
掃描電鏡可以用來做斷口分析，但不能無損探傷。
金屬探傷手段有：超聲探傷、聲發射檢回測、雜訊監測、激光檢答測、微波檢測、光纖監測、渦流檢測、x射線檢測、伽馬射線檢測、磁粉檢測、滲透檢測、目測檢測、工業ct檢測。