SEM像散

1、SEM与TEM的区别

SEM，全称为扫描电子显微镜，又称扫描电镜，英文名Scanning Electronic Microscopy. TEM，全称为透射电子显微镜，又称透射电镜，英文名Transmission Electron Microscope.

区别：

SEM的样品中被激发出来的二次电子和背散射电子被收集而成像. TEM可以表征样品的质厚衬度，也可以表征样品的内部晶格结构。TEM的分辨率比SEM要高一些。

SEM样品要求不算严苛，而TEM样品观察的部分必须减薄到100nm厚度以下，一般做成直径3mm的片，然后去做离子减薄，或双喷（或者有厚度为20~40μm或者更少的薄区要求）。

TEM可以标定晶格常数，从而确定物相结构；SEM主要可以标定某一处的元素含量，但无法准确测定结构。

2、如何获得清晰的扫描电镜（SEM）图像

1、制样：成功制备出所要观察的位置，样品如果不导电，可能需要镀金
2、环境：电镜处在无振动干扰和无磁场干扰的环境下
3、设备：电镜电子枪仍在合理的使用时间内
4、拍摄：找到拍摄位置，选择合适距离，选择合适探头→对中→调像散→聚焦，反复操作至最清晰

3、你好，能帮忙解释一下像散，球差，慧差的概念网上说的还是不太明白。

如上，像散，发光点p，不在光轴之上，经过透镜，光束focus，如图c处就是聚不到一个点上，这样它原本是p点传播过后不是一个点了，成像不清晰，即为像散。

如上，慧差。主轴外的物点，发出光束，经光学系统，理想平面处不能结成清晰点，而是结成拖着明亮尾巴的彗星形光斑，好比上图abcde平面处的点图，很像彗星呵呵。即慧差。

如上，球差，同样是发光点，经过透镜（最简单的光学系统）成像后依旧不是一个点，不过与慧差和像散不同，在透镜一个漫射圆斑，即球差。

三者的区分，最主要是看像平面上面的点图，并且三者的成因也与物体是否在光轴有关，这个具体外文教材《Introction to lens design ......》里有讲

4、怎么看ZEMAX 中象散

菜单栏：Analysis>Miscellaneous>Field Curv/Distortion
或直接点击工具栏的Fcd按钮

5、像散现象是属于什么现象

我们平时所看到的雾其实呢不是气体，而是液体，它是晚上空气中的水蒸气遇冷凝华成液态的水，然后早晨呢，太阳出来，液态的水吸热后，就又蒸发成气态的水蒸气，所以，太阳出来后，雾就不见了。

6、象散的消像散解决方法

为解决问题，有些镜头会干脆将覆盖率加大，如用于APS-C的镜头，可能本来能盖过全幅，但为保持画质而牺牲了边缘画面。所以，APS-C的镜头多不建议用在全幅机上。就算可以，也会有严重的四角失光或边缘像散。另一种像散则是由于镜头的质量问题，如曲面不均匀，这就有如人眼的散光问题；或镜片组没有对准中轴。不过这都是旧时代的生产技术问题，现在已不多见。
当光学系统存在较大的像散时，像面一般也很弯曲，只有当子午和弧矢像面处于高斯像面二侧时，可勉强认为是平像面光学系统。但因像系由弥散圆形成，是模糊不清的。
当光学系统的像散校正得很好并且用细光束成像时，物平面上各点都有一个清晰的像点，但它们往往仍处于一个弯曲的像面上，在用平面来接收时仍不能同时清晰。通常把消像散时的清晰像面称为珀兹伐曲面，其弯曲程度称为珀兹伐弯曲。
所以，只有同时校正好像散和珀兹伐弯曲，才能使大的物平面用细光束成像时有一个平的清晰像面。若同时校正好宽光束的球差和彗差，则可获得大孔径大视场时的清晰像平面。
一般而论，透镜的像散随孔径光阑位置而异，并随透镜形状的不同而异,但当孔径光阑与薄透镜重合时,只要焦距不变，像散即为常值，与形状无关。消像散系统一般由正、负透镜适当组合而成。珀兹伐弯曲也只有用正、负光焦度分离的方法才能校正。
消除方法: 通过复杂的透镜组合来消除。
消像散器(anastigmator): 在电子显微镜中，用于校正轴向像散的电子光学部件。

7、请教金相图与SEM图的区别~

金相观察是依赖可见光的反射,其原理是被腐蚀的晶界处发生漫反射,在照片上是暗的;未被腐蚀的晶粒内部发生的是镜面反射,在照片上是亮的.SEM分二次电子像和背散射电子像:二次电子像必须腐蚀样品,不腐蚀的话什么都看不到.照完金相的样品可以直接照二次电子,但照片的情况有所不同,<1000倍时,二次电子像观察到的晶界是亮的,因为晶界被腐蚀掉,样品在晶界出现棱角,二次电子的产额大,因此是量的,晶界内部反而暗.如果倍数放到足够大,能够看清晶界处的腐蚀程度和凹凸情况;背散射电子像是分析样品的成分分布,最好不要腐蚀样品,因为腐蚀样品会把第二相腐蚀掉.

8、SEM和TEM区别

SEM，全称为扫描电子显微镜，又称扫描电镜，英文名Scanning
Electronic
Microscopy.
TEM，全称为透射电子显微镜，又称透射电镜，英文名Transmission
Electron
Microscope.
区别：
1.
SEM的样品中被激发出来的二次电子和背散射电子被收集而成像.
TEM可以表征样品的质厚衬度，也可以表征样品的内部晶格结构。TEM的分辨率比SEM要高一些。
2.
SEM样品要求不算严苛，而TEM样品观察的部分必须减薄到100nm厚度以下，一般做成直径3mm的片，然后去做离子减薄，或双喷（或者有厚度为20~40μm或者更少的薄区要求）。
3.
TEM可以标定晶格常数，从而确定物相结构；SEM主要可以标定某一处的元素含量，但无法准确测定结构。