1、扫描电镜sem的主要原理是什么？测试过程需要重点注意哪些操作
?
2、简述xrd sem等测试方法可以表征材料的哪些特征
xrd是利用x射线衍射表征晶体材料物相，或对其求结晶度、半定量的常用方法。
sem是利用二次电子背散射像来表征材料微观下的形貌。
3、扫描电镜SEM/EDX测试的井深是多少？
````
应该是景深吧``
焦深计算公式
L= ±[(r/M)-d]/2α 其中：
L: 焦深
r: 显像管最小分辨距离
M：放大倍数
d：入射电子束直径
2α：物镜孔径角。
从上面的式子可以看出影响焦深的因素，其中隐含了工作距离w。物镜孔径角与工作距离和入射电子束直径有关。由于r（显像管的分辨率）和2α都是未知数，实际上不能计算。焦深也只是个人的视觉感受，还是直观的测量一下为好。
又查了资料``显像管最小分辨距离为0.22mm-0.3mm, 孔径角的典型数值为10-2—10-3rad.利用公式L= ±[(r/M)-d]/2α可以计算出在有效放大倍率下的焦深数据。设d=3纳米，孔径角2α=10-2 rad，r=0.3mm。计算焦深如下：
1000倍下为59.4微米。5000倍下为11.4微米。10000倍下为5.4微米。超过100000倍已经超过了有效放大倍率。不能计算。
4、跪求PCB行业中SEM+EDS测试方法，非常感谢！！
PCB失效原因越来越多，在以前看起来难以发现的问题，现在可以用扫描电子显微镜与能谱(SEM&EDS)分析出来。本文介绍了在PCB生产过程中利用SEM&EDS发现的三个较为经典的案例，介绍了该技术在实际解决问题过程中的关键作用
：（SEM-EDS）在PCB失效分析中的应用
5、XRD、IR、SEM、EDS及紫外可见吸收的测试原理及具体分析步骤（材料测试技术里面的）
SEM：材料的表面形貌，形貌特征。配合EDX可以获得材料的元素组成信息
TEM：材料的表面形貌，结晶性。配合EDX可以获得材料的元素组成
FTIR：主要用于测试高分子有机材料，确定不同高分子键的存在，确定材料的结构。如单键，双键等等
Raman：通过测定转动能及和振动能及，用来测定材料的结构。
CV：CV曲线可以测试得到很多信息，比如所需电沉积电压，电流，以及半导体行业可以得到直流偏压
EIS：EIS就是电化学交流阻抗谱测试可以得到电极电位，阻抗信息，从而模拟出系统内在串联电阻，并联电阻和电容相关信息
BET：主要是测试材料比表面积的，可以得到材料的比表面积信息。
XRD：主要是测试材料的物性，晶型的。高级的XRD还可以测试材料不同晶型的组分。
质谱：主要用于鉴定材料的化学成分，包括液相质谱，气象质谱
6、SEM测试时间大概要多久
一般是2-3个月的时间进行测试
如果有前期的相关数据更好，没有相关的数据或者是新项目肯定要进行一段时间的竞价测试，测试的主要内容一般就是投放的时间段，用户搜索的高峰期以及关键词和创意还有着陆页面的AB测试。
时间太短相关的数据不稳定，所以建议2-3个月为最佳，这是平均的测试时间，具体的可能行业不同有差异