1、PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？
PCB上锡,需要有一个可以上锡的金属面
这个金属面可以是铜,锡,金,镍,银等等
常规的回PCB都会有表面处理,电镀镍答金,锡, 化学镀镍金,锡. 还可能是OSP抗氧化膜.
不管是哪种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒焊的原因.
可以做做一些SEM&EDS 分析
还有,PCB存放时间过长,会使表面处理与基材铜发生反应,生成IMC.IMC与液态锡的结合是不理想的.这个可以通过微切片分析.
另外,不要放过每一个可能出问题的地方,包括你的波峰焊参数,不要相信看到的数据.要实际验证.
拒焊是一个很大的课题,每一家SMT厂都有,解决的方式也有N多种.只要分析思路没问题.也是好解决的.
希望可以帮到你
2、有没有用成功科技化学沉金上锡不良的
上锡？SEM（约20KX）下电镀和化学镀镀层结晶的方式区别几乎看不出来，上锡只要镀层表面清洁达到一定级别都可以上。
3、怎么让波峰焊镀锡盘上均匀爬锡？
PCB上锡,需要有一个可以上锡的金属面
这个金属面可以是铜,锡,金,镍,银等等
常规版的PCB都会有表面处权理,电镀镍金,锡, 化学镀镍金,锡. 还可能是OSP抗氧化膜.
不管是哪zd种处理面,都必需保证表面是清洁的,受到污染是最可能的拒焊的原因.
可以做做一些SEM&EDS 分析
还有,PCB存放时间过长,会使表面处理与基材铜发生反应,生成IMC.IMC与液态锡的结合是不理想的.这个可以通过微内切片分析.
另外,不要放过每一个可能出问题的地方,包括你的波峰焊参数,不要相信看到的数据.要实际验证.
拒焊是一个很大的课题,每一家SMT厂都有,解决的方式也有N多种.只要分析思路没问题.也是容好解决的.
希望可以帮到你